恒福微晶复合板切割前须知

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前言
恒福微晶石是将一层3-5MM的微晶玻璃复合在玻化砖表面，经再次高温烧结析晶而成的高科技产品；它
具备了玻化石强度高、硬度高、重量轻和微晶玻璃的高强抗污、耐压、耐腐蚀、无辐射等两种材质的双
重优势，也因此，它也易出现切割开裂现象，必须加以注意。
1、切割准备：
工具：使用稳定性好的台式切割机，要求机器振动较小，切割片无晃动，尽量选用名牌的微晶石锯片，
若无可使用大理石（不是花岗岩）金岗岩锯片，切割片外径300MM，转速5000转。
2、注意事项：
保证充足冷却水，且冷却水要对准切割点，若冷却水未对准，会造成切割片冒火花、金刚石烧毁、瓷砖
侧面发黑，过热后甚至会引发瓷砖爆裂和加速锯片的损耗。
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