恒福完全玻化砖切割前须知

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切割准备
工具：手提式和台式切割机均可，尽量选用名牌金刚石锯片，振动较小转速较高的切割机（功率3000～
5000转）。
注意事项
保证充足冷却水，且冷却水要对准切割点，若冷却水未对准，会造成锯片冒火花、金刚石烧毁、瓷砖侧
面发黑，过热后甚至会引发瓷砖爆裂和加速锯片损耗。
因普通的硅酸盐水泥铺贴收缩比较大，所以针对切割加工异型砖铺贴，提倡采用具有适当弹韧性的瓷砖
胶粘贴砖片，减少后期拉裂现象为避免后期开裂，可以通过设计的帮助，利用设计变化避免在边角开孔
或将封闭式的孔分解成条状，既有所需的孔又满足了美观需求。
常规切割可参照玻化砖切割使用方法，如遇到切割困难可按以下方法操作。
第一步：
先切断微晶层（因微晶层与陶瓷层的应力不一致，直接切断砖体可能会导致整个砖面出现爆裂现象）
第二步：
再将陶瓷层切割2-3MM深，然后直接将其扳断即可。
（扳断时将切割线对准垫板，扳开后陶瓷层切割边用手动磨光机直接打磨修平整即可）
第三步：
切割时要先检查水量是否充足，因水量不足会造成锯片温度过高而变形，变形的锯片切割时振动较大，
容易崩边、崩角。再检查切割设备是否有异常振动，如有异常立即停机检查，避免异常振动过大造成开
裂。
第四步：
微晶石要比一般抛光砖厚，只能使用直径为300锯片，在台式介砖机上切割。使用直径小于300锯片切割
时，由于转速慢，不够锋利，极易造成开裂。
注．绝不能为减切割成本而采用直径较小的锯片，因300直径的锯片一般要400元／片，一片切割300米
左右就要及时更换，而一般市面上手提切割机的锯片约20元／片，此种锯片禁止用于切割微晶石。切割
时推动要匀速，不宣太快或时快时慢。切割到砖尾部要注意减速，避免崩角开裂。切割微晶石控制速度
在90秒／米的速度推进。
第五步：
带弧状切割，或在砖中间挖空，只能在水刀上切割，用手提切割机切割极易造成转弯处开裂。

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